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2021仿真知识周(十四):基于热循环的电子封装焊点疲劳分析
开播时间:2021-07-23 20:00:00主讲嘉宾:芯片封装

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一、讲师介绍

Steven,仿真秀专栏作者,半导体行业资深仿真工程师,8年以上微电子封装仿真经验,擅长结构及热学仿真。

二、直播大纲

焊点疲劳理论

  焊点疲劳国内外发展现状

  本构方程及疲劳模型概述

  焊点疲劳仿真研究方法

⑤ 焊点疲劳仿真实践与总结

Q&A

三、用户得到

  对焊点疲劳理论有所了解

  加深对焊点疲劳本构方程及疲劳模型的理解及仿真模型的选择

  掌握焊点疲劳的仿真技术路线

④ 直播提问以及讨论环节,一起探讨解决焊点疲劳的可靠方案。

四、适听人群

① 从事 半导体行业的仿真及可靠性工程师

②  理工科院校学生和教师

③  对焊点疲劳有浓厚兴趣的任何人

五、如何报名

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