FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解

在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系统的信号完整性、电源效率与长期稳定性。FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）与 FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package，倒装芯片芯片级封装）封装基板，凭借对倒装芯片技术的深度适配，成为高端芯片封装的核心载体，二者在设计上各有侧重，应用场景高度聚焦于高性能与微型化需求领域。

2025仿真开学季第三期线上讲座，我们将邀请仿真秀优秀讲师Jacky老师做《FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解》线上讲座，在仿真秀官网和APP同步直播，支持反复回看。以下是具体安排：

一、本期嘉宾

Jacky，桂林电子科技大学硕士，仿真秀专栏作者

他主要从事封装基板设计，包括封装基板设计（2-10层以上，包括BT基板和ABF板，框架（传统QFN框架和MiS框架设计），仿真包括封装热仿真（输出热阻和结温等），封装应力仿真（包括封装翘曲和应力等），电仿真（包括信号完整性和电源完整性等）；熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力，参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。

他的代表课程：《WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理》

二、授课内容

1、封装基板设计的核心价值与学习逻辑

2、封装基板设计的科学评估体系

3、封装基板设计规范 —从通用到场景化落地

4、FCCSP 案例实战 — 从设计到量产全流程

5、技术交流和答疑

三、用户得到 

用户可通过该直播系统学习封装基板设计相关内容：

1、学习并掌握芯片封装设计核心价值与 “认知→评估→规范→实践→答疑” 的学习逻辑；

2、掌握 “电气性能 - 机械可靠性 - 工艺成本” 三维科学评估体系及配套工具模板；

3、学习通用设计规范与消费、汽车、工业控制场景化专项规范；

4、获得案例拆解 FCCSP 基板从需求转化到量产落地的全流程并提炼实战经验；

5、通过技术交流答疑解决高频及个性化问题，同时可获取相关资料与后续学习引导，形成从理论到实践的完整知识体系。

四、适听谁看

1、从事封装基板设计的工程师（如消费电子、汽车电子、工业控制领域基板设计人员），需掌握评估、规范与实战技能；

2、封装基板相关企业技术人员（含工艺、量产、测试岗），想了解设计与生产协同要点；

3、半导体或电子行业研发 / 技术支持人员，需补充 FCCSP 等基板设计知识；

4、对封装基板技术感兴趣的高校相关专业学生或从业者，寻求从理论到实践的学习资源。

五、如何报名

请识别下方二维码报名 ，支持反复回看，还可以加入CAE技术交流群，共同讨论，一起进步成长。