现在Chiplet的封装方案被认定为延续摩尔定律的最佳解决方案，也是利用interposer将各个不同功能芯片封装在一起，做出多层功能芯片利用TSV连接在，被称为3D封装。HBM就是一种3D封装，不过是属于小规模的3D封装，大规模的3D封装中热、应力以及信号完整性问题会更加严峻，等待有经验的工程师去解决。

3月23日至4月20日，仿真秀将邀请芯片行业资深的芯片封装工程师带来7场讲座，一起探索芯片设计、结构散热、SIPI和EMC仿真解决方案。

点击报名：半个射频工程师：ADS2023最新功能和Com与ERL仿真与解读（下）

一、讲师介绍

李桂花 仿真秀专栏作者

李桂花，宁波大学工程力学硕士，主要负责ANSYS结构仿真软件在机械、电子等行业推广和应用，服务于行业内多家知名企业如伊顿电气、哈曼电子、泰科电子、安波福等，曾参与过重型机械预紧分析、医疗仪器成型分析、电子插拔件分析、ECU电子产品抗振分析等多个项目，从事CAE行业近十年，协助多家行业客户解决各类仿真技术问题，对ANSYS结构软件有丰富的使用和行业应用经验。

二、授课内容

1、Sherlock可靠性分析软件介绍

2、Sherlock电子行业可靠性分析应用

3、Sherlock焊点疲劳分析演示

4、Sherlock结构振动分析演示

5、互动答疑

三、用户得到 

Sherlock是基于失效物理的电子产品可靠性分析软件，主要用于解决板级和系统级封装可靠性问题。通过本讲座，用户可以详细了解Sherlock软件可靠性分析功能如焊点疲劳、振动、冲击等；以及Sherlock如何进行焊点疲劳仿真和系统级振动仿真计算流程。

1、Sherlock软件可靠性分析技术介绍

2、Sherlock焊点疲劳仿真方法

3、Sherlock/Mechanical联合仿真技术

四、适听人群

1、理工学学子和高校教师；

2、电子产品结构可靠性/优化分析工程师；

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者。

五、如何报名

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