曾家麟博士：半导体芯片封装及PCB翘曲仿真方法与案例（直播回放）

使用ANSYS Icepak和SCDM对变流机箱进行混合对流的热仿真计算

2023芯片设计仿真：探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案

新能源电动汽车水冷电机系统理论热设计与ANSYS ICEPAK 热仿真课程

ANSYS Icepak 散热分析实例培训之一—异形水冷板模拟计算讲解

某电子机箱网格划分实例演示和答疑

高海拔对电子散热的影响

某电池包自然冷却的热流仿真讲解

曾家麟博士：ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题

ANSYS Icepak IGBT热仿真入门讲解

热仿真在电子封装领域的应用

从零开始学散热——实例、方法和思维，为工程师梳理热设计仿真学科框架

2023仿真知识周周：百万优惠知识狂欢，相约14场设计仿真技术报告

ANSYS Icepak 对高密度翅片机箱热流计算全过程

2021工程仿真大赛：某电子产品的线圈参数热分析

ANSYS Icepak 标准培训视频教程-王永康主讲