ANSYS Icepak PCB板级热仿真——为热设计、电子工程师和机械结构工程师增值赋能

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共4讲 更新到第21讲
当前总时长:5小时59分39秒
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简介
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本课适合哪些人学习:

①学习型仿真工程师

②理工科院校学生

③开始从事电子散热的工程师

④ ANSYS Icepak软件学习和应用者


你会得到什么:

1.掌握icepak仿真基本的操作流程;

2.掌握板级热仿真中布线导入技巧以及布线中焦耳热的模拟计算 ;

3.让你拥有独立建立板级模型和仿真分析能力;

4.购课学员提供附件和微信或邮箱咨询;


课程介绍:

为避免苹果税的扣除,请各位苹果手机和IOS系统的用户通过仿真秀官网(http://www.fangzhenxiu.com)购买本课程。登陆并购买成功后,仍旧支持苹果手机APP与官网同步观看本视频


① 学员可以掌握PCB不同布线格式导入Icepak软件的操作,以及板级仿真的相关设置;

② 学员可以掌握焦耳热的仿真计算;

③ 确定所选的新芯片封装形式是否可以正常运行而不至于过热;

④ 为付费用户提供订阅用户交流群和答疑专栏服务,进群请联系仿真秀平台任意小助手,可自行开具发票。赠送相关资料,课程相关资料在附件自行下载即可。

如有改进建议与问题,欢迎评论留言沟通~


课程相关图片:

  • 第一章 直播 回放
  • 第1讲 直播:IcepakPCB板级热仿真入门与提高_2021_12_16
  • 第二章 第一章 Icepak热仿真软件应用培训(第一讲)
  • 第2讲 节1_icepak介绍
  • 第3讲 节2_实例模型的建立
  • 第4讲 节3_实例网格的划分
  • 第5讲 节4_实例求解计算设置
  • 第6讲 节5_实例后处理和额外练习
  • 第三章 第二章 PCB的布线导入技巧(第二讲)
  • 第7讲 节1_PPT讲解
  • 第8讲 节2_实例模型的建立与布线导入
  • 第9讲 节3_PCB纯导热问题求解
  • 第10讲 节4_PCBA强制对流问题求解
  • 第11讲 补充_IDF导入
  • 第12讲 补充2:AD导出文件及实例演示
  • 第13讲 补充3:PCB参数和解答
  • 第14讲 补充4:PCB各方向导热系数的统计
  • 第四章 第三章 布线焦耳热模拟仿真计算方法(第三讲)
  • 第15讲 节1_PPT讲解
  • 第16讲 节2_焦耳热导入
  • 第17讲 节3_结果分析和总结
  • 第五章 第四章 芯片的封装-compact模型(第四讲)
  • 第18讲 节1_PPT讲解
  • 第19讲 节2_各类型封装模拟仿真
  • 第20讲 节3_随温度变功耗双热阻模型的建立方法
  • 第21讲 DELPHI热阻模型的建立方法
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2020-07-21
最近编辑:4月前
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