ANSYS Q3D理论与技能进阶18讲-掌握芯片、连接器封装引脚寄生参数提取能力

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共18讲 更新到第42讲
当前总时长:12小时17分2秒
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本课适合哪些人学习:

① 学习型仿真工程师

② 理工科院校学生

③ 从事高速PCB设计的layout工程师

④ 从事高速连接器设计的工程师

⑤ 跟高速器件、芯片设计相关的工程师

⑥ Q3D软件学习和应用者


对学员的帮助是什么:

① 学员可以学习使用Q3D软件提取封装引脚、芯片以及触摸屏电容等结构的寄生RLGC参数方法;

② 掌握Q3D中高阶和高效建模技巧和方法;

③ 可以识别与HFSS在设置和使用上的重大区别;

④ 深入理解电容、电感、电阻、趋肤效应、信号回流路径等基础物理概念;

⑤ 解决学员在Q3D学习过程中资料陈旧、无参考模型的痛点;

⑥ 购买系列课的付费用户,可以获取关于Q3D课程的所有课件和仿真模型;

⑦ 单课或系列课的付费用户,可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑。


课程介绍:

Q3D是ANSYS Electronics desktop中一个小软件,是提取电小尺寸结构RLGC参数非常简便的工具,这里强调一下“电小尺寸”,指的是结构的尺寸小于1/10波长,如果要分析的高频结构属于电大尺寸,最好使用HFSS这样的全波求解器来提取结构的S参数,请大家注意这个区别,不然盲目地使用Q3D会导致错误的仿真结果。尽管Q3D只能分析电小尺寸结构,但是它也有自己的优点:

    • 建模与材料设置过程与HFSS一样,使用过HFSS的用户完全不会感到陌生;

    • 没有复杂的激励(port)设置、也没有复杂的边界条件设置,仿真流程非常简单,上手很容易;

    • 强大的reduce matrix操作,可以很方便的更改网络属性(注:HFSS中是没有网络概念的);

    • 可以直观展示结构的RLGC参数,帮助基础物理概念的理解,比如:互容、互感、局部电感、回路电感等等;

    • 仿真速度很快;

  • 基于上面的优缺点,下面的几种设计用Q3D来分析就非常合适:

    • 金线的寄生参数提取;

    • 排针的寄生参数提取;

    • 焊盘的寄生参数提取;

    • 芯片或连接器的引脚寄生参数提取;

    • 触摸屏感应电容分析;

    • 在HFSS中设置端口不方便的其他电小尺寸结构

课程安排

章节标题1lesson1.1 Q3D功能介绍2lesson1.2 Q3D课程安排3lesson 2 Q3D跟HFSS在功能上的差异4lesson3 Q3D中灵活建模展示5lesson4.1 单根导体针分析实例演示6lesson4.2 两根导体针分析实例演示7Q3D中DC与AC求解8Q3D中电导的定义9Q3D仿真流程说明10lesson 5.1 软件默认参考GND说明11lesson 5.2如何消除默认参考GND的影响

讲师介绍

萧老师,8年的高频仿真分析从业经验,电磁场与微波技术专业,硕士学历,仿真秀科普作者。

学习或工作经历:南京电子技术研究所(南京)电磁场与微波技术专业,硕士学历;西安电子科技大学(西安)信息对抗技术专业,学士学历,曾就职于Amphenol、星网锐捷、II-VI等公司,工作内容涉及手机终端天线设计、无线AP智能天线设计、近3年专注于光模块、光器件、光芯片的信号完整性仿真和设计。


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首次发布时间:2020-01-06
最近编辑:7月前
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