2021大咖慧 | 电子封装(三):基于ANSYS LS-DYNA的跌落仿真应用及案例

播放量877次
5分
订制培训
共1讲 更新到第1讲
当前总时长:37分3秒
免费
简介
目录
评价

服务:

  • 交流群

本课适合哪些人学习:

1、学习型仿真工程师

2、理工科院校学子

3、汽车、航空航天以及结构等领域从业人员


你会得到什么:

1、了解跌落仿真应用说明和分类

2、学会如何针对不懂的跌落产品选择合适的单元类型

3、熟知各种单元类型


课程介绍:

跌落问题是在经济建设和生产实际生活中经常大量遇到的问题。以前的试验几乎都是对产品样机进行实物试验,实验作用时间很短,不易控制,而测得的物理量也很有限,无法获得空间和时间上的连续结果,不能完整显现跌落过程的结构响应和结构振动变形机理。此外,实物试验所带来的结果是增加成本,延长产品生产周期,适应不了当今科技发展的步伐,更失去占领市场的先机。

用ANSYS 进行计算机仿真,可以得到我们关注的参数,如结构整体应力变形,结合不同工艺参数,找到适当的工艺过程,这样不但使产品抗跌落、耐冲击的能力得到提高,而且还弥补了实物试验的不足。

图片

课程大纲

通过本次课程,了解如何使用LS-DYNA的单元类型,针对不同的跌落产品如何选择单元,以及各种单元的准确性、效率对比。

  • 跌落仿真应用说明和分类

  • 模型简化规则

  • 单元类型及选择


课程相关图片:

  • 第1讲 6.17ANSYS LS-DYNA跌落仿真分析
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2021-10-16
最近编辑:2年前
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈