基于热循环的电子封装焊点疲劳分析,探讨焊点疲劳原因/本构方程/寿命预测模型/仿真技术路线

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当前总时长:1小时5分38秒
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本课适合那些人学习:

① 从事 半导体行业的仿真及可靠性工程师

② 理工科院校学生和教师

③ 对焊点疲劳有浓厚兴趣的任何人


对学员的帮助是什么:

① 对焊点疲劳理论有所了解

② 加深对焊点疲劳本构方程及疲劳模型的理解及仿真模型的选择

③ 掌握焊点疲劳的仿真技术路线

④ 直播提问以及讨论环节,一起探讨解决焊点疲劳的可靠方案。


课程介绍:

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一、讲师介绍

Steven,仿真秀专栏作者,半导体行业资深仿真工程师,8年以上微电子封装仿真经验,擅长结构及热学仿真。

二、直播大纲

焊点疲劳理论

焊点疲劳国内外发展现状

  本构方程及疲劳模型概述

  焊点疲劳仿真研究方法

⑤ 焊点疲劳仿真实践与总结

⑥ Q&A

三、注意事项

本课程为2021仿真知识周回看视频,支持反复回看,授课资料和模型等请在附件下载


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首次发布时间:2021-07-24
最近编辑:2月前
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