半导体行业FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解

本课适合哪些人学习：

（1）在校微电子、通信及自动化学生；

（2）SiP初学者或者零基础但对软件操作熟悉学员；

（3）从PCB Layout 转基板设计的人员。

你会得到什么：

讲座主要围绕项目前期如何进行基板评估以及评估需要注意事项等，另外，还介绍了国内基板厂通用的基板设计规范和封装设计规范，最后展示实际案例成果。你将学到：

1、快速了解基板设计规范；

2、快速了解基板如何评估；

3、快速了解为啥要做全链路电仿真等。

课程介绍：

在半导体封装技术向 “高密度、小型化、高可靠性” 演进的过程中，封装基板作为芯片与 PCB 母板之间的 “桥梁”，其性能直接决定了整个电子系统的信号完整性、电源效率与长期稳定性。FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）与 FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package，倒装芯片芯片级封装）封装基板，凭借对倒装芯片技术的深度适配，成为高端芯片封装的核心载体，二者在设计上各有侧重，应用场景高度聚焦于高性能与微型化需求领域。

2025仿真开学季第三期线上讲座，笔者受邀在仿真秀做《FCBGA/FCCSP封装基板从设计到量产全流程讲解》线上讲座，在仿真秀官网和APP同步直播，本课程为直播回放，讲义在直播附件可以下载，支持反复回看。以下是具体安排：

一、个人介绍

Jacky，桂林电子科技大学硕士，仿真秀专栏作者

他主要从事封装基板设计，包括封装基板设计（2-10层以上，包括BT基板和ABF板，框架（传统QFN框架和MiS框架设计），仿真包括封装热仿真（输出热阻和结温等），封装应力仿真（包括封装翘曲和应力等），电仿真（包括信号完整性和电源完整性等）；熟悉国内外多家基板厂工艺能力和封装工艺能力，参与的封装基板项目包括WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FCBGA设计、POP设计、堆叠设计、埋入设计等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。

代表课程：《WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理》

二、授课内容

1、封装基板设计的核心价值与学习逻辑

2、封装基板设计的科学评估体系

3、封装基板设计规范 —从通用到场景化落地

4、FCCSP 案例实战 — 从设计到量产全流程

5、技术交流和答疑