ANSYS WORKBENCH实例：芯片热结构耦合分析

本课适合哪些人学习：

1、仿真工程师

2、结构工程师

3、热分析工程师

4、芯片封装工程师

5、有限元爱好者

你会得到什么：

1、掌握蠕变材料模型的设置方法

2、掌握高效的接触定义方法

3、掌握正确的接触自动生成参数设置

4、掌握复杂模型的六面体网格生成方法

5、掌握高效的热边界加载方法

6、掌握高效的热载荷历程导入方法

7、掌握高效的温度场载荷加载方法

8、掌握蠕变分析设置

9、掌握蠕变结果分析

课程介绍：

提供ppt与模型文件，可复现

1、讲述了芯片热结构耦合中可能遇到的问题

2、用一个实例演示了一个完整的分析过程

课程相关图片：